Search Results - 刘俊友

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    液固分离法近净成形SiCp/Al电子封装壳体的组织和性能

    液固分离法近净成形SiCp/Al电子封装壳体的组织和性能 by 郭明海, 刘俊友, 李艳霞

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    液固分离和喷射沉积制备Al-45％Si合金的组织及性能

    液固分离和喷射沉积制备Al-45％Si合金的组织及性能 by 李艳霞, 刘俊友, 王文韶, 刘国权

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    半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能

    半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能 by 贾琪瑾, 刘俊友, 李艳霞, 王文韶

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  4. 4
    氧化的碳化硅与铝镁合金之间的界面反应

    氧化的碳化硅与铝镁合金之间的界面反应 by 施忠良, 顾明元, 刘俊友, 刘国权, Jae-Chul Lee, 张荻, 吴人洁

    Published in 科学通报
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    液固分离和喷射沉积制备Al-45%Si合金的组织及性能（英文）

    液固分离和喷射沉积制备Al-45%Si合金的组织及性能（英文） by 李艳霞 刘俊友 王文韶 刘国权

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  6. 6
    液固分离法近净成形SiCp/Al电子封装壳体的组织和性能

    液固分离法近净成形SiCp/Al电子封装壳体的组织和性能 by 郭明海 刘俊友 李艳霞

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    半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能（英文）

    半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能（英文） by 贾琪瑾 刘俊友 李艳霞 王文韶

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  8. 8
    Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming

    Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming by Guo, Ming-hai, Liu, Jun-you, Jia, Cheng-chang, Jia, Qi-jin, Guo, Shi-ju

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  9. 9
    氧化的碳化硅与铝镁合金之间的界面反应

    氧化的碳化硅与铝镁合金之间的界面反应 by Jae-Chul, Lee, 施, 忠良, 刘, 国权, 吴, 人洁, 张, 荻, 顾, 明元, 刘, 俊友

    Published in Ke xue tong bao
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