硫代硫酸盐无氰镀银工艺及银镀层微观组织分析

采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响，并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明：在AgNO3体系中，AgNO3最佳用量为40 g/L，最佳电流密度为0.25 A/dm2，制备的Ag镀层光亮平整，与基体结合良好，晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L，最佳电流密度为0.20 A/dm2，与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比，AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽，制备的Ag镀层显微硬度高，晶粒尺寸小。...

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Published in:中国有色金属学报：英文版 2013 (12), p.3822-3828
Main Author: 任凤章 殷立涛 王姗姗 A.A.VOLINSKY 田保红
Format: Article
Language:English
Subjects:
无氰镀银
晶粒尺寸
电流密度
硫代硫酸盐
结合强度
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Description
Summary:采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺，分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响，并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag镀层结合强度和晶粒尺寸。结果表明：在AgNO3体系中，AgNO3最佳用量为40 g/L，最佳电流密度为0.25 A/dm2，制备的Ag镀层光亮平整，与基体结合良好，晶粒尺寸为35 nm。在AgBr体系中的最佳AgBr用量为30 g/L，最佳电流密度为0.20 A/dm2，与基体结合良好的Ag镀层的晶粒尺寸为55 nm。与AgBr体系相比，AgNO3体系适用的电镀电流密度范围较宽，制备的Ag镀层显微硬度高，晶粒尺寸小。
ISSN:1003-6326