Metallization of poly(vinylidene fluoride) by reduction of polymer-incorporated metal ions

• Published in: Die Angewandte makromolekulare Chemie 1997-12, Vol.253 (1), p.183-191
• Main Authors: Shibata, Mitsuhiro, Yosomiya, Ryutoku, Yosomiya, Takatoshi
• Format: Article
• Language: English
• ISSN: 0003-3146; 1522-9505
• DOI: 10.1002/apmc.1997.052530114

The metallization of poly(vinylidene fluoride) (PVdF) films by reduction of polymer‐incorporated metal chlorides and perchlorates with an aqueous NaBH4 solution was investigated. The conductivity of the metal layers deposited by reduction decreased in the order Cu2+ > Ni2+ > Co2+ > Fe3+ regarding the metal cation, and in the order of Cl− > ClO−4 regarding the counter anion. The high conductivity of the Cu layer deposited from PVdF containing CuCl2 is thought to be attributed to the facts that no side‐reaction occurs during the reduction in contrast to the formation of metal boride in CoCl2 and NiCl2 systems and iron oxides in FeCl3 system, and the surface of the Cu layer is smooth as compared with that obtained with the Cu(ClO4)2 system. Die Metallisierung von Filmen aus Polyvinylidenfluorid (PVdF) durch Reduzieren eingelagerter Metallchloride und ‐perchlorate mit wässeriger NaBH4‐Lösung wurde untersucht. Die Leitfähigkeit der abgeschiedenen Metallschichten nahm bezüglich des Kations und des Anions in der Reihenfolge Cu2+ > Ni2+ > Co2+ > Fe3+ bzw. Cl− > ClO−4 ab. Die hohe Leitfähigkeit der mit CuCl2 erhaltenen Schicht wird damit erklärt, daß bei der Reduktion, im Gegensatz zur Bildung von Metallboriden bei CoCl2 und NiCl2 und Oxidation bei FeCl3, keine Nebenreaktionen ablaufen und die Oberfäche der Cu‐Schicht sehr eben ist.