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Laser Joining of Tight Ceramic‐Glass Composites for Use in Ceramic Heat Pipes
Durch Bestrahlung eines Diodenlasers mit verschiedenen Wellenlängen können Keramik/Glas‐Verbindungen hergestellt werden, die dem dichten Verschließen keramischer Wärmerohre dienen. Hier werden die Vorgehensweise zur Optimierung des Fügeverfahrens sowie die Auswahl und Charakterisierung geeigneter Gl...
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| Published in: | Chemie ingenieur technik 2014-10, Vol.86 (10), p.1769-1778 |
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| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | eng ; ger |
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| Summary: | Durch Bestrahlung eines Diodenlasers mit verschiedenen Wellenlängen können Keramik/Glas‐Verbindungen hergestellt werden, die dem dichten Verschließen keramischer Wärmerohre dienen. Hier werden die Vorgehensweise zur Optimierung des Fügeverfahrens sowie die Auswahl und Charakterisierung geeigneter Glaslote aus den Werkstoffsystemen Y
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und MgO‐Al
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beschrieben und diskutiert. Ausgehend vom Einsatz der Wärmerohre zur Energierückgewinnung nach einem Vergasungsprozess werden erste Ergebnisse zur Auslagerung der Verbunde unter dem daraus resultierenden Rohgas präsentiert.
For the tight closure of ceramic heat pipes, SSiC‐to‐SSiC bonds were created by high‐temperature soldering. The glass solder was heated by diode laser irradiation with a combination of different wavelengths focusing on the joining seam. The design of suitable glass solders belonging to the Y
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and the MgO‐Al
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material systems is discussed as well as the optimization of the joining process. Regarding potential applications for heat recovery in gasification processes, first experimental results obtained by high‐temperature annealing of soldered ceramic‐glass bonds are presented. |
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| ISSN: | 0009-286X 1522-2640 |
| DOI: | 10.1002/cite.201400016 |