Lötbarkeitsuntersuchungen in der Dickschicht‐Hybridmikroelektronik

An die Fügeverfahren für mikroelektronische Schaltkreise werden im Hinblick auf die Zuverlässigkeit besonders hohe Anforderungen gestellt. In der Hybridmikroelektronik verwendet man aus Gründen der Wirtschaftlichkeit vorzugsweise die Weichlöttechnik. Die Qualität der in dieser Technologie hergestell...

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Published in:Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 1987-02, Vol.18 (2), p.49-54
Main Authors: Wiedermann, Werner, Fasching, Gerhard M.
Format: Article
Language:English
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Description
Summary:An die Fügeverfahren für mikroelektronische Schaltkreise werden im Hinblick auf die Zuverlässigkeit besonders hohe Anforderungen gestellt. In der Hybridmikroelektronik verwendet man aus Gründen der Wirtschaftlichkeit vorzugsweise die Weichlöttechnik. Die Qualität der in dieser Technologie hergestellten Verbindungsstellen wird besonders durch die Lötbarkeit der verwendeten Werkstoffe bestimmt. Nach einer Definition des Begriffs der Lötbarkeit berichtet dieser Artikel über eine Untersuchung zur Bestimmung der Lötbarkeit von Dickschichtmetallisierungen für Hybridschaltkreise. Thick Film Hybrid Microelectronics – Aspects of Solderability The interconnection techniques for microelectric circuits requires a high level of reliability. Soft solder applications are widely used because of their economy. The quality of bonds made in this technology is determined by the solderability of the materials used. Starting with a definition of the solderability this paper describes a method to determine the solderability of thick film metallizations.
ISSN:0933-5137
1521-4052
DOI:10.1002/mawe.19870180210