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Creep recovery, internal friction and stress relaxation

The correlations between anelastic to elastic strain ratios determined by creep recovery, stress relaxation and internal friction are examined. It is shown that good agreement is obtained provided due recognition is made of the effective frequency of the respective testing method and the temperature...

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Published in:Acta metallurgica 1976-01, Vol.24 (2), p.111-115
Main Authors: Lloyd, G.J., McElroy, R.J.
Format: Article
Language:English
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Description
Summary:The correlations between anelastic to elastic strain ratios determined by creep recovery, stress relaxation and internal friction are examined. It is shown that good agreement is obtained provided due recognition is made of the effective frequency of the respective testing method and the temperature range of interest. Data for various material conditions of copper analysed in the above manner show that grain boundary relaxation and dislocation bowing are the principal sources of strain during high temperature creep recovery and stress relaxation. On a examiné les corrélations entre les rapports de la déformation anélastique à la déformation élastique, déterminés par la restauration au cours du fluage, la relaxation des contraintes et le frottement intérieur. On montre que l'on obtient un bon accord à condition de tenir compte de la fréquence effective de la méthode d'essais utilisée et du domaine de température concerné. Si l'on analyse de cette manière des données pour le cuivre dans différentes conditions, on voit que la relaxation aux joints de grains et la courbure des dislocations sont les sources principales de déformation pendant la restauration au fluage et la relaxation des contraintes à haute température. Der Zusammenhang zwischen den Verhältnissen anelastischer zu elastischer Dehnung, bestimmt mit Kriecherholung. Spannungsrelaxation und innerer Reibung, wurden untersucht. Gute Übereinstimmung wird bei angemessener Berücksichtigung der effektiven Frequenz der entsprechenden Testmethode und des interessierenden Temperaturbereiches erhalten. Die auf diese Weise analysierten Daten für verschiedene Materialbedingungen von Kupfer zeigen, daβ Korngrenzenrelaxation und Versetzungsausbauchen die hauptsächlichen Ursachen für die Dehnung bei Hochtemperatur-Kriecherholung und Spannungs-relaxation sind.
ISSN:0001-6160
DOI:10.1016/0001-6160(76)90013-4