Loading…
Simultaneous measurement of the thermal conductivity and diffusivity of small size elements: application to the characterization of integrated circuit package samples
A new method for the simultaneous measurement of thermal conductivity and diffusivity, based on the analysis of the amount of heat which penetrates a sample, has been set up. Two metrological systems for integrated circuit package samples have been miniaturized. The first concerns resin samples and...
Saved in:
Published in: | International journal of heat and mass transfer 1991, Vol.34 (3), p.673-680 |
---|---|
Main Authors: | , |
Format: | Article |
Language: | English |
Subjects: | |
Citations: | Items that cite this one |
Online Access: | Get full text |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Summary: | A new method for the simultaneous measurement of thermal conductivity and diffusivity, based on the analysis of the amount of heat which penetrates a sample, has been set up. Two metrological systems for integrated circuit package samples have been miniaturized. The first concerns resin samples and the other ceramic samples. A sensitivity analysis has led to the optimization of the process.
Une méthode originale de mesure simultanée de la conductivité et de la diffusivité thermique, fondée sur l'analyse de la quanti'e de chaleur qui pénètre dans un échantillon, a été mise au point. Deux dispositifs métrologiques pour la caractérisation d'échantillons de boitiers de circuits intégrés ont été miniaturisés. L'un concerne des échantillons de résine, l'autre des échantillons de céramique. Une analyse de sensibilité a conduit à l'optimisation du procédé.
Es wird ein neues Verfahren zur gleichzeitigen Messung der Wärmeleitfähigkeit und der Temperaturleitfähigkeit vorgeschlagen, das auf der Untersuchung der Wärmemenge beim Durchgang durch eine Probe beruht. Zwei meβtechnische Systeme für integrierte Schaltkreisanordnungen wurden miniaturisiert. Das erste besteht aus Harz, das zweite aus Keramik. Eine Untersuchung der Empfindlichkeit hat zu einer Optimierung des Prozesses geführt.
paзpaбOтaн нOвый cпOcOб OднOвpeмeннOгO измepeния тeплO- и тeмнepaтupOпpOвOднOcти нa OcнOвe aнaлизa кOличecтвa тeплa, пOcтuпaющeгO в Oбpaзeц. ИзгOтOвлeны двe миниaтю pныe мeтpOлOгнчecкиe cиcтeмы, пpимeняeмыe в Oбpaзцaч пaкeтOв интeгpaльныч cчeм. Пepвaя cиcтeмa иcпOльзueтcя для cмOл, a втOpaя—для кepaмичecкич OбpaзцOв. Ocuщecтвлeнa Oптимизaция пpOцecca измepeния. |
---|---|
ISSN: | 0017-9310 1879-2189 |
DOI: | 10.1016/0017-9310(91)90115-U |