Micro-shear deformation of pure copper

• Published in: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 2011-03, Vol.42 (3), p.219-223
• Main Authors: Pfetzing-Micklich, J., Brinckmann, S., Dey, S.R., Otto, F., Hartmaier, A., Eggeler, G.
• Format: Article
• Language: English
• Subjects: ACTIVATION; Copper; COPPER (PURE); DEFORMATION; focused ion beam machining; fokussierte Ionenstrahlung; Gleitsystem; Ion beams; Kupfer; nanoindentation; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; Scherverformung; Shear; shear deformation; Slip; slip system
• ISSN: 0933-5137; 1521-4052; 1521-4052
• DOI: 10.1002/mawe.201100715

In this paper a new micro‐shear experiment is introduced using a double shear specimen machined by a focused ion beam technique. The micro‐shear specimen is structured from pure copper promoting (111) [101] slip. Comparing scanning electron microscopy images before and after deformation provides evidence for localized shear. Load‐displacement data identify a load plateau and characterize the localized shear process (critical shear‐stress for activation of (111) [101] slip: 170 MPa). In diesem Beitrag wird ein neues Mikro‐Scherexperiment vorgestellt, bei dem eine mittels fokussierter Ionenstrahlung strukturierte Doppelscherprobe verwendet wird. Die Mikro‐Schergeometrie wird aus reinem Kupfer hergestellt und fördert Gleitung im System (111) [101]. Ein Vergleich der rasterelektronenmikroskopischen Aufnahmen vor und nach der Verformung zeigt eine Lokalisierung der Scherverformung. Die Kraft‐Eindringtiefekurven weisen ein Kraftplateau auf und charakterisieren den lokalisierten Scherprozess (kritische Schubspannung für die Aktivierung des (111) [101] Gleitsystems ergibt sich zu 170 MPa).