稀硫酸溶液清洗电镀铜晶种

采用稀硫酸溶液清洗以除去在铜晶种表面形成的氧化物.将通过溅射沉积在Ti/Si(100)薄片上生成的铜晶种暴露在空气中来生长原生铜氧化物.用稀硫酸溶液和TS-40A碱性清洗剂除去原生铜氧化物.先用TS-40A碱性清洗剂预处理以除去铜晶种表面的有机物,再用稀硫酸溶液除去铜氧化物(Cu2O和CuO)以及有机物和Cu(OH)2....

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Published in:中国有色金属学报（英文版） 2013, Vol.23 (2), p.562-566
Main Authors: Youn-Seoung LEE, Jae-Sik YOON, Yang-Rae JO, Heesoo LEE, Sa-Kyun RHA
Format: Article
Language:Chinese
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Summary:采用稀硫酸溶液清洗以除去在铜晶种表面形成的氧化物.将通过溅射沉积在Ti/Si(100)薄片上生成的铜晶种暴露在空气中来生长原生铜氧化物.用稀硫酸溶液和TS-40A碱性清洗剂除去原生铜氧化物.先用TS-40A碱性清洗剂预处理以除去铜晶种表面的有机物,再用稀硫酸溶液除去铜氧化物(Cu2O和CuO)以及有机物和Cu(OH)2.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(13)62500-5