放电等离子烧结法制备Cu/金刚石复合材料的性能与显微组织

由于具备较高的热导率，铜/金刚石复合材料已成为应用于电子封装领域的新一代热管理材料。采用放电等离子烧结工艺(SPS)成功制备含不同金刚石体积分数的Cu/金刚石复合材料，研究复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50%、60%和70%)和烧结温度的变化规律。结果表明：随着金刚石体积分数的降低，复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均升高；随着烧结温度的提高，复合材料的相对密度和热导率不断提高。复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料相对密度的综合影响。...

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Published in:中国有色金属学报（英文版） 2014 (10), p.3210-3214
Main Authors: 陶静梅, 朱心昆, 田维维, 杨鹏, 杨浩
Format: Article
Language:Chinese
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Description
Summary:由于具备较高的热导率，铜/金刚石复合材料已成为应用于电子封装领域的新一代热管理材料。采用放电等离子烧结工艺(SPS)成功制备含不同金刚石体积分数的Cu/金刚石复合材料，研究复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率(TC)随金刚石体积分数(50%、60%和70%)和烧结温度的变化规律。结果表明：随着金刚石体积分数的降低，复合材料的相对密度、微观结构均匀性和热导率均升高；随着烧结温度的提高，复合材料的相对密度和热导率不断提高。复合材料的热导率受到金刚石体积分数、微观结构均匀性和复合材料相对密度的综合影响。
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(14)63462-2