等通道转角挤压加工路径对纯铜晶粒细化的影响

针对经过90°模具、8道次等通道转角挤压的纯铜，采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义，角度变化范围为0°~180°。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明，当χ=90°时晶粒细化效率最高，χ=180°时晶粒细化效率最低。该趋势得到 TEM 结果的进一步佐证。对比 EBSD 和 TEM 结果还发现，在定量比较 ECAE材料的显微组织差异时，应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。...

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Published in:中国有色金属学报（英文版） 2016, Vol.26 (7), p.1736-1744
Main Authors: 唐超兰, 李豪, 李赛毅
Format: Article
Language:Chinese
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Description
Summary:针对经过90°模具、8道次等通道转角挤压的纯铜，采用电子背散射电子衍射(EBSD)和透射电镜(TEM)分析大范围内加工路径对其显微组织演变的影响。每个路径按照道次间棒料绕其长轴转动角度(χ)进行定义，角度变化范围为0°~180°。EBSD所测大角度晶界比例和晶粒大小结果表明，当χ=90°时晶粒细化效率最高，χ=180°时晶粒细化效率最低。该趋势得到 TEM 结果的进一步佐证。对比 EBSD 和 TEM 结果还发现，在定量比较 ECAE材料的显微组织差异时，应该充分考虑晶粒组织形貌的非等轴特征。
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(16)64286-3